近年随着电器产品的蓬勃发展，电子厂商在使用各种材料用于电器的灌封，以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密，目前应用比较**的就是环氧胶、有机硅胶、聚氨酯(PU)胶和热熔胶，下面简单介绍下以上几种材料的特性，以方便电器工程师使用的时候作为参考。

  1、环氧胶：多数为硬性，也有部分软性的。

  优点：粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的常温固化耐温在100，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300度以上的，但价位偏高。

  缺点：修复性不好。

  2、有机硅灌封胶：固化后多为软性。

  优点：耐高低温，可长期在250℃使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。

  缺点：粘接力差。

  3、聚氨酯灌封胶：粘接性、柔软性介于环氧与有机硅之间。

  优点：耐低温性能好。

  缺点：耐温一般，一般不超过100℃，气泡多，一定要真空浇注。

  成本：

  有机硅胶>环氧胶>聚氨酯胶>热溶胶;

  注：在有机硅胶中缩合型的成本接近了环氧树脂胶，而改性后的环氧树脂胶也接近了PU;

  工艺性：

  环氧胶>有机硅胶>热溶胶>聚氨酯胶;

  注：PU因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化物，如无需真空和干燥的成本又实在太高，所以热溶胶虽然是加热溶解浇注，但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多;

  电气性能：

  环氧胶>有机硅胶>聚氨酯胶>热溶胶;

  注：加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热溶胶，有的电气特性甚至比环氧胶的还要高，例如表面电阻率;

  耐热性：

  有机硅胶>环氧胶>聚氨酯胶>热溶胶;

  注：低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少;

  耐寒性：

  有机硅树脂>聚氨酯>环氧树脂>热溶胶;

  注：很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的，主要看具体应用要求。

  液体的化学品灌封到电器产品后，经过凝结固化，成为固体，从而起到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。具体选用哪种类型灌封材料，应根据具体实际应用要求进行选择。