热熔胶——黑胶的灌封概述

　　在LED灌封材料中，通常有两种，其中一种为热熔胶，用热熔胶灌封和使用常规环氧树脂胶粘剂有很多区别。热熔胶易于操作使用，灌封后安装驱动壳体迅速，提高其成本效益。上海斯巴克灌封物(CQ18P-A1)是专门用于LED或电子镇流器等灌封和封装应用定制的所用热熔灌封胶。

　　CQ18P-A1是沥青基热熔胶，用于灌封密封件以防止其内部元器件腐蚀，防水等级达到IP67，且具有良好的热导性，保证产品长期的耐久性。CQ18P-A1的灌封操作简单，及其易上手，可通过上海斯巴克所生产的标准灌封机进行配合使用。

　　CQ18P-A1沥青热熔与传统封装方式的对比，其优势如下：

　　?此热熔胶具有快速凝结时间(5秒至2分钟，取决于粘合剂用量和应用温度)。

　　?由于固化时间快，不需要另外再配备干燥的架子或烤箱来加速固化过程。

　　?产生的废物量及少，不需要和其他物质进行混合配比。

　　?使用热熔黑胶灌封后，其产品可延长使用寿命。

　　?容易清洁，不会留下多余，以及有毒害的残留物。

　　?控制成本的有效的解决方案

　　如您有关于任何产品灌封的疑问或是想了解更多此类的技术支持和产品特性，请致电上海斯巴克科技实业有限公司，我们将竭诚为您，您公司的产品进行服务支持。

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